1、流變性　
　　貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點。

2、 濕強度
　　貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。
　　元件移位強度=元件質量×加速力
　　抗移位強度一膠水的濕強度×接觸面積

3、點膠機的參數說明
　　點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID
　　這是進行點膠時，最重要的一項參數。如圖2所示，如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠無法得到正　　　　確的點膠結果。在其他參數不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠　點高度H就越低。

     針頭和基板之間的距離ND是根據針頭的內徑NID計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。

二、點膠過程中可改變的參數

    當我們在涂布貼片膠時，關于膠本身和所使用的點膠機，均有許多可改變的參數，操作人員必須完全了解這些參數，以及它們對于過程結果所可能產生的影響。
    這些參數分別是：
    貼片膠的參數 點膠機的參數
    粘度 針頭與電路板的距離
    溫度的穩定性 針頭的內徑
    流變性 膠點的直徑
    膠內是否有氣泡 等待／延滯時間
    沾附性(濕強度) z軸的回復高度
　膠質均勻性 時間和壓力